A rézporlasztó célpontok számos területen – például a félvezetőgyártásban, a fotovoltaikus iparban, a kijelzőtechnológiában stb. – központi helyet foglalnak el, kiváló fizikai és kémiai tulajdonságaikkal. Az IC- és filmgyártás kulcsfontosságú nyersanyagaként a rézporlasztási célok minősége közvetlenül befolyásolja a végtermék teljesítményét és megbízhatóságát.
Gyártási folyamat
A tisztaság az egyik legfontosabb befolyásoló tényezőRézporlasztó célpontokteljesítmény, és a réznek általában 99,99%-os vagy magasabb tisztaságúnak kell lennie. A kiválasztott nagy-tisztaságú rézanyagot ellenőrzött környezetben olvasztják meg, hogy elkerüljék a szennyeződések bejutását. Az olvadt rezet ezután egy-előkészített formába öntjük, és lehűtjük. Ez a fokozat szabályozza a réz hűtési sebességét és irányát a belső hibák elkerülése érdekében. Ezután a hengerlési folyamat során az öntött réz tuskót meghatározott vastagságú lemezké dolgozzák fel. A hengerlési folyamat során a nyomást és a sebességet pontosan szabályozzák, hogy biztosítsák az anyag egyenletességét és síkságát. Végül az ügyfelek egyedi igényei szerint a hengerelt rézlemezt vágják, lyukasztják, és egyéb mechanikai feldolgozást végeznek a célanyag meghatározott alakú és méretű kialakítása érdekében.
A réz porlasztó céltárgyak kiváló tulajdonságai
(1) Nagy tisztaságú:A rézporlasztó céltárgyaknak általában nagyon nagy tisztaságúnak kell lenniük, általában 99,99%-os vagy magasabb tisztaságúnak kell lenniük, ami biztosítja, hogy jó minőségű bevonatot kapjunk a filmleválasztási folyamat során, csökkentve a szennyeződések bejutásának kockázatát. Fontos a félvezető eszközök és a fotovoltaikus modulok teljesítményének javítása.
(2) Kiváló elektromos vezetőképesség:A réz kiváló vezető anyag; célformája magas vezetőképességet tart fenn, ami különösen kritikus az elektronikus eszközökben lévő vezetőpályák gyártása során.
(3) Magas hővezető képesség:biztosítja a hatékony hőátadást a használat során, csökkenti az energiafogyasztást, javítja a termelés hatékonyságát és a termékminőséget.
(4) Jó mechanikai tulajdonságok:jó hajlékonysággal és szívóssággal, könnyen feldolgozható különböző formájú és méretű, hogy megfeleljen a különféle alkalmazások igényeinek.
(5) Hosszú élettartam:Jó mechanikai tulajdonságai és felületkezelési technológiája magasabb kihasználtságot és kevesebb karbantartási igényt biztosít a gyártási folyamatban, ezáltal javítja a gyártás hatékonyságát.
(6) Erős alkalmazkodóképesség:A Copper Target Back Plate kiváló fizikai és kémiai tulajdonságai széles körben alkalmazhatóvá teszik számos csúcstechnológiás gyártási területen, például integrált áramkörökben, fotovoltaikus energiatermelésben és kijelzőtechnológiában.
Alkalmazási mező
(1) Félvezetőipar
Integrált áramkör gyártás: A réz nagy vezetőképessége ideális anyaggá teszi a tranzisztorok csatlakoztatásához, javítva az IC-k teljesítményét és energiahatékonyságát.
Vékonyréteg-leválasztási technológia: Fizikai gőzfázisú leválasztás (PVD) és más technológiák révén réz céllemezek alkalmazása vékony filmréteg kialakítására a hordozón; ezek a filmek áramköri lapok és chipek gyártására használhatók.
(2) Fotovoltaikus ipar
A rézporlasztó célpontok kulcsszerepet játszanak a napelemek vékony filmjeinek gyártásában, különösen a réz-indium-gallium-szelén (CIGS) napelemek gyártásában. A réz kiváló vezetőképessége és kémiai stabilitása miatt az ilyen típusú akkumulátorok fontos részévé válik, ami nagymértékben javítja a napenergia átalakítás hatékonyságát.
(3) Elektronikus kijelző technológia
Folyadékkristályos kijelző (LCD): A rézporlasztó célpontot gyakran használják vékony{0}filmáramkörök előállítására LCD-ben, és nagy vezetőképessége biztosítja a jelek gyors és pontos átvitelét, javítva a kijelző minőségét és az eszköz válaszidejét.
Organikus{0}}fénykibocsátó dióda (OLED): Az OLED kijelzőtechnológiában a réz nagy elektromos vezetőképessége és jó hővezetési tulajdonságai hozzájárulnak az OLED-kijelzők fényhatékonyságának és élettartamának javításához.
